कार्यशाळेचा आढावा
सायबर इलेक्ट्रोप्लेटिंग कार्यशाळा सुमारे १,००० चौरस मीटर क्षेत्रात पसरलेली असून, ती उच्च-सुस्पष्टता असलेल्या सीएनसी-मशीन केलेल्या घटकांच्या आणि उच्च-श्रेणीच्या कनेक्टर भागांच्या पृष्ठभागीय उपचारांमध्ये विशेषज्ञ आहे. सध्या येथे दोन स्वतंत्र उत्पादन लाईन्स कार्यरत आहेत: एक मॅन्युअल हॉट-डिप सिल्व्हर प्लेटिंग लाईन आणि एक पूर्णपणे स्वयंचलित इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग लाईन, जी विशेषतः लहान सुस्पष्ट भागांसाठी तयार केली आहे. या दोन्ही लाईन्स स्वतंत्रपणे चालतात, ज्यामुळे ग्राहकांच्या विद्युत वाहकता, क्षरण-प्रतिरोधकता आणि सोल्डर करण्याच्या क्षमतेसंबंधीच्या आवश्यकतांनुसार लवचिक वेळापत्रक तयार करणे शक्य होते.
हॉट-डिप सिल्व्हर प्लेटिंग प्रक्रिया
ही विशेष प्रक्रिया मोठ्या तांब्याच्या बसबार, पॉवर टर्मिनल आणि उत्कृष्ट चालकता व मजबूत बंधनाची आवश्यकता असलेल्या इतर जड तांब्याच्या सब्सट्रेट्ससाठी वापरली जाते.
प्रक्रिया प्रवाह:
● पूर्व-उपचार: रासायनिक पद्धतीने ग्रीस काढणे → स्वच्छ धुणे → ॲसिडने सक्रिय करणे → अल्ट्रासोनिक स्वच्छता → डीआय (DI) पाण्याने स्वच्छ धुणे
● फ्लक्स कोटिंग: एकसमान फ्लक्स थर तयार करण्यासाठी आणि उघड्या जागा टाळण्यासाठी, विशिष्ट फ्लक्समध्ये बुडवणे.
● शुद्ध चांदीचे हॉट डिपिंग: ९९.९९% चांदी खास ग्रॅफाइट क्रुसिबलमध्ये वितळवून द्रव अवस्थेत ठेवली जाते; चांदीची नियंत्रित जाडी (मानक ५-२५ μm, ड्रॉइंगनुसार समायोजित करण्यायोग्य) मिळवण्यासाठी, बुडवण्याच्या वेळेवर (साधारणपणे ३-८ सेकंद) अचूक नियंत्रण ठेवून वर्कपीस हाताने बुडवले जातात.
● उपचारानंतरची प्रक्रिया: उच्च-गती केंद्रापसारक पद्धतीने चांदी काढणे → काळपटपणा प्रतिबंधक प्रक्रिया → डीआय (DI) पाण्याने स्वच्छ धुणे → गरम हवेने सुकवणे
मुख्य फायदे:
● तांब्याच्या सब्सट्रेटला धातुशास्त्रीय बंधनाने जोडलेला चांदीचा दाट स्फटिकमय थर, जो उत्कृष्ट आसंजन देतो.
● अत्यंत कमी संपर्क रोध (<0.1 mΩ), उच्च-प्रवाह अनुप्रयोगांसाठी आदर्श
● ज्या घटकांना नंतर उच्च-तापमानावर ब्रेझिंग किंवा क्रिम्पिंग करण्याची आवश्यकता असते, त्यांच्यासाठी विशेषतः योग्य.
अचूक लहान भागांसाठी स्वयंचलित इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग
ही पूर्णपणे स्वयंचलित बॅरल/हँगिंग लाईन कनेक्टर पिन, शिल्डिंग कव्हर, आरएफ घटक इत्यादींसारख्या लहान आणि गुंतागुंतीच्या सीएनसी भागांसाठी खास बनवलेली आहे.
प्रक्रिया प्रवाह:
● पूर्व-प्रक्रिया: बहु-स्तरीय डीग्रेसिंग → मायक्रो-एटिंग → ॲक्टिव्हेशन → डीआय पाण्याने धुणे
● इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग: भाग सानुकूलित फिक्स्चरवर टांगले जातात आणि सीलबंद प्लेटिंग मॉड्यूलमध्ये त्यावर प्रक्रिया केली जाते; मध्यम-फॉस्फरस रसायनशास्त्र (८-१०% पी) वापरले जाते, ज्याची सामान्य जाडी ६-१२ μm असते (विनंतीनुसार ३-२५ μm उपलब्ध).
● उपचारानंतरची प्रक्रिया: अनेक टप्प्यांत डीआय पाण्याने धुणे → गरम डीआय पाण्यात बुडवणे → सुकवणे → उतरवणे
मुख्य फायदे:
● धारदार कडा, खोलगट जागा आणि बंद छिद्रांवरही जाडीची उत्कृष्ट एकसमानता
● उत्कृष्ट गंजरोधकता (>४८० तास न्यूट्रल सॉल्ट स्प्रे)
● लेपन केल्यावर उच्च कठीणता (५५०–६५० एचव्ही; उष्णता उपचारानंतर >१००० एचव्ही)
● विद्युत प्रवाहाच्या घनतेच्या वितरणात कोणतीही अडचण येत नाही, त्यामुळे भूमितीयदृष्ट्या गुंतागुंतीच्या सूक्ष्म भागांसाठी हे आदर्श ठरते.
एकूण कार्यशाळेची क्षमता आणि गुणवत्ता नियंत्रण
● दोन्ही लाईन्सची एकत्रित दैनंदिन क्षमता (भागाच्या आकारानुसार) ८०,००० ते १,००,००० नग इतकी आहे.
● तृतीयक प्रक्रिया आणि जड-धातू रेझिन अधिशोषणासह असलेले ऑन-साइट सांडपाणी प्रक्रिया संयंत्र, नियमानुसार विसर्जन सुनिश्चित करते.
● पर्यावरण-नियंत्रित सुविधा प्रक्रियेतील सुसंगततेची हमी देण्यासाठी स्थिर तापमान आणि आर्द्रता राखते.
सायबर इलेक्ट्रोप्लेटिंग कार्यशाळा वीज, नवीन ऊर्जा, दूरसंचार आणि औद्योगिक स्वचालन क्षेत्रांतील अग्रगण्य ग्राहकांना स्थिर प्रक्रिया आणि अत्यंत विश्वसनीय कोटिंग्ज पुरवते. आम्ही मोजता येण्याजोगी लेयरची कार्यक्षमता आणि पडताळणीयोग्य गुणवत्तेच्या नोंदींना स्वतःच बोलू देतो.
व्यावसायिक ग्राहकांकडून तांत्रिक चर्चा आणि प्रत्यक्ष तपासणीचे स्वागत आहे.
पोस्ट करण्याची वेळ: १०-डिसेंबर-२०२५